yl23455永利(中国)有限公司

English
  显示制造设备  
Display Manufacturing Equipment
WFD8960B固晶机
产品特点

固晶精度(XY) :±15um

固晶角度偏移:±1°

产能:全测UPH≥40K

良率:≥99.999%

适用于Mini LED背光板的固晶

背光板最大尺寸:500mm(W)*600mm(L)

产品介绍
规格参数

1.采用摆臂式固晶,集成精密机械结构系统、机器视觉、运动控制及算法等先进技术;

2. 固晶邦头采用伺服电机、音圈电机驱动,可实现快速响应及高速、高精度定位;

3. 摆臂具备角度纠偏功能,芯片角度可精准修正;

4. 具备底部飞拍功能,可识别芯片的极性及芯片角度误差,提高固晶精度;

5. 高速、高精度晶环平台可自动切换位置及修正芯片角度,并具备自动换晶环功能;

6. 顶针模块具备XY自动修正功能,精准切换位置;

7. 高速、高精度固晶平台采用直线电机驱动,并具备激光测高功能,提高固晶精度;

8. 采用可旋转的上、下料平台,提高设备产能并具备良好的兼容性;

9. 具备漏吸晶检测的功能;

10. 软件系统易操作、高度集成化及智能化。

1.系统功能 4、吸晶摆臂机械手系统
生产周期(整台设备) 90ms(取决于晶片尺寸及支架) 吸晶摆臂 180°可旋转固晶
XY位置精确度 ±0.015mm 吸晶压力 可调30g—250g
芯片旋转精度 ±3°  
固晶角度精度 ±1° 5.送料工作平台
2.芯片XY工作台 PCB支架行程范围(长X宽) 600mm*500mm
芯片尺寸 3.5mil×3.5mil-80mil×80mil(0.08mm*0.08mm-2mm*2mm) PCB XY分辨率(BC轴读头) 0.02mil(0.5μm)
6.适用支架尺寸
晶片最大角度修正  ±15°以内可修正 支架长度 100mm-600mm
最大芯片环尺寸  6″ 支架宽度 100mm-500mm
最大芯片面积尺寸  6″(152mm)外径(External Diameter) 7.所需设施
分辨率(XY轴读头)   0.5μm 电压/频率 220V AC±5%/50HZ
顶针Z高度行程  80mil(2mm) 压缩空气 0.3-0.5MPa(Min)
    额定功率 2.8KW
3.图像识别系统 耗气量 35L/min
灰阶度 256级灰度 8.体积及重量
分辨率 656×492像素 长x宽x高 3056×1810×1930(mm) (不含三色灯)
图像识别精准度 ±0.025mil@50mil观测范围 重量 ≈1800Kg
上一个产品:
下一个产品: WFD8970A固晶机
相关产品
Top