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WFD8970A固晶机
产品特点

固晶精度(XY) :±15um

固晶角度偏移:±1°

产能:全测UPH≥40K

良率:≥99.999%

适用于Mini LED直显的固晶

基板最大尺寸:220mm(W)*260mm(L)
 

产品介绍
规格参数

1.固晶邦头采用伺服电机旋转及音圈电机上、下结构;

2. 采用底部视觉飞拍,摆臂结构可角度纠偏;

3. 采用高速、高精度取晶及固晶平台;

4. 具备真空漏吸晶检测功能;

5. 可识别晶片的R、G、B极性;

6. 具备XY自动修正功能,精准切换位置;

7. 上、下料可兼容单机及连线生产;

8. 软件界面友好,控制系统稳定、高度集成化及智能化。
 

1.系统功能 4、吸晶摆臂机械手系统
生产周期(整台设备) 90ms(取决于晶片尺寸及支架) 吸晶摆臂 180°可旋转固晶
XY位置精度 ±0.015mm 吸晶压力 可调30g—250g
芯片旋转精度 ±3° 5.图像识别系统
固晶角度精度 ±1° 灰阶度 256级灰度
2.芯片XY工作台 分辨率 656×492像素
芯片尺寸 3.5mil×3.5mil-15mil×15mil(0.08mm*0.08mm-0.38mm*0.38mm) 图像识别精准度 ±0.025mil@50mil观测范围
6.适用支架尺寸
晶片最大角度修正  ±15°以内可修正 支架长度 80mm-220mm
最大芯片环尺寸  6″ 支架宽度 100mm-260mm
最大芯片面积尺寸  6″(152mm)外径(External Diameter) 7.所需设施
分辨率(XY轴读头)   0.5μm 电压/频率 220V AC±5%/50HZ
顶针Z高度行程  80mil(2mm) 压缩空气 0.3-0.5MPa(Min)
    额定功率 2.2KW
3. 送料工作平台 耗气量 15L/min
PCB支架行程范围(长X宽) 220mm*260mm 8.体积及重量
PCB XY分辨率(BC轴读头) 0.02mil(0.5μm) 长x宽x高 1310×1108×1800(mm) (不含三色灯、显示屏及FFU等)
    重量 ≈1200Kg
上一个产品: WFD8960B固晶机
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